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FAQ

シリーズ名: 実装方法

  • .0362

    AXA2Rを基板に実装する際にシェル保持金具(ボス)で位置を決めようとしたのですが、推奨基板寸法に基づいて基板を作成した場合、ソケットのガタつきが大きく困っております。寸法に問題があるのでしょうか。

    シェル保持金具(ボス)は基板と固定を行うために用意されており、実装位置決めに使用することができません。
    実装位置決めについては下図にある実装機焦点位置を参考にしていただけますようお願いします。

     

    AXA2R実装機焦点位置図

  • .0337

    AXA2コネクタを基板を挟んで両面の同位置に実装したいと考えています。この場合片側をリフローした後に、もう片側をリフローすればよいでしょうか。

    両面同位置に実装する場合には、シェルSMDタイプ(AXA2Sシリーズ)を推奨致します。
    但し、裏面のリフロー半田を行う場合、コネクタが落下する恐れがありますので、テープ、接着剤等で固定を行ってください。
    シェルDIPタイプ(AXA2Rシリーズ)は、スルーホールリフローとなっており、片面実装した後はスルーホール内が溶けた半田で埋まってしまい、裏面にコネクタを挿入できなくなるため実装不可能になります。

  • .0004

    AXA2R63061を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからAXA2シリーズのカタログのダウンロードをお願いします。最後のページに「使用上のご注意」と共に記載しています。

  • .0003

    AXA2R63061の基板寸法を教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからAXA2シリーズのカタログのダウンロードをお願いします。カタログに基板推奨寸法図を記載しています。

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