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FAQ

シリーズ名: 実装方法

  • .0094

    LPC-(芯数)FDSG+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
    カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

  • .0093

    LPC-(芯数)FDG+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
    カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

  • .0092

    LPC-(芯数)M2LGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
    カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

  • .0091

    LPC-(芯数)M2Gを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
    カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

  • .0090

    LPC-(芯数)MLGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
    カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

  • .0089

    LPC-(芯数)MGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

    お手数ですが、当社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
    カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

  • .0088

    LPC-(芯数)M2LGを手半田する場合の注意事項を教えてください。

    380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

  • .0087

    LPC-(芯数)M2Gを手半田する場合の注意事項を教えてください。

    380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

  • .0086

    LPC-(芯数)MLGを手半田する場合の注意事項を教えてください。

    380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

  • .0085

    LPC-(芯数)MGを手半田する場合の注意事項を教えてください。

    380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

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