シリーズ名：

• .0001

  AKX-20LFYを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからAKXシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、リフロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0002

  AKX-20LFYの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板推奨寸法図を記載しています。

• .0003

  AXA2R63061の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからAXA2シリーズのカタログのダウンロードをお願いします。カタログに基板推奨寸法図を記載しています。

• .0004

  AXA2R63061を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからAXA2シリーズのカタログのダウンロードをお願いします。最後のページに「使用上のご注意」と共に記載しています。

• .0005

  FFC-(芯数)AMEP1の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0006

  FFC-(芯数)AMEP1Bの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0007

  FFC-(芯数)LAMEP1の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0008

  FFC-(芯数)LAMEP1Bの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0009

  FFC-(芯数)BMEP1の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0010

  FFC-(芯数)BMEP1Bの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0011

  FFC-(芯数)LBMEP1の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0012

  FFC-(芯数)LBMEP1Bの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0013

  FFC-(芯数)AMEP1を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0014

  FFC-(芯数)AMEP1Bを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0015

  FFC-(芯数)LAMEP1を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0016

  FFC-(芯数)LAMEP1Bを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0017

  FFC-(芯数)BMEP1を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0018

  FFC-(芯数)BMEP1Bを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0019

  FFC-(芯数)LBMEP1を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0020

  FFC-()LBMEP1Bを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0021

  FFC-(芯数)AMEP1を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0022

  FFC-(芯数)AMEP1Bを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0023

  FFC-(芯数)LAMEP1を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0024

  FFC-(芯数)LAMEP1Bを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0025

  FFC-(芯数)BMEP1を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0026

  FFC-(芯数)BMEP1Bを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0027

  FFC-(芯数)LBMEP1を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0028

  FFC-(芯数)LBMEP1Bを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからFFCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0029

  HDR-EA14LMYPG1-SLE+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0030

  HDR-EA26LMYPG1-SLE+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0031

  HDR-EA14LFYPG1-SLE+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0032

  HDR-EA26LFYPG1-SLE+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0033

  HDRA-E68FYT-SL+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0034

  HDR-EC14FDTG2-（　）+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。
  　
  対象商品
  HDR-EC14FDTG2+、HDR-EC14FDTG2-SL+、
  HDR-EC14FDTG2-SLD+、HDR-EC14FDTG2-SLE+

• .0035

  HDR-EC26FDTG2-（　）+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。
  　
  対象商品
  HDR-EC26FDTG2+、HDR-EC26FDTG2-SL+、
  HDR-EC26FDTG2-SLD+、HDR-EC26FDTG2-SLE+

• .0036

  HDRA-EC68FDT-SLD+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0037

  MR-34LM購入しようとしましたが、すでに販売中止と言われました。互換のある現行品の型式を教えてください。

  ご購入を希望されている商品は、非RoHS品かつコネクタとケースの組合せ品です。
  非RoHS品および組合せ品は販売を中止しております。
  代替品としてRoHS対応品のコネクタとケースを別に購入することが可能です。
  コネクタ：MR-34M、ケース：MR-34L+

• .0038

  HDRA-EC100FDT-SLD+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0039

  HDRA-EC68LFDT-SLG+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0040

  HDRA-EC100LFDT-SL+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0041

  HDR-EA(芯数)LMYPG1-(　)+を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380±10℃のコテ先で4秒以下とし、コテ先でコンタクトに負荷を与えないでください。

• .0043

  HDR-EA(芯数)LFYPG1-( )+を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380±10℃のコテ先で4秒以下とし、コテ先でコンタクトに負荷を与えないでください。

• .0045

  HDR-EC14FDTG2+を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380±10℃のコテ先で4秒以下とし、コテ先でコンタクトに負荷を与えないでください。

• .0046

  HDR-EC(芯数)LFDTG2-( )+を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380±10℃のコテ先で4秒以下とし、コテ先でコンタクトに負荷を与えないでください。

• .0050

  HDRA-EC100FDT-SLD+を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380±10℃のコテ先で4秒以下とし、コテ先でコンタクトに負荷を与えないでください。

• .0051

  HDR-EA(芯数)LMYPG1-( )+を実装する時の温度プロファイルを、教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、リフロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0053

  HDR-EA(芯数)LFYPG1-( )+を実装する時の温度プロファイルを、教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、リフロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0055

  HDRA-E68FYT-SL+を実装する時の温度プロファイルを、教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRAシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、リフロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0057

  HDR-EC(芯数)LFDT2-( )+を実装する時の温度プロファイルをおしえてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0059

  HDR-EC(芯数)LFDT1-( )+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0060

  HDR-EC(芯数)FDTG2-( )+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0061

  HDR-EC26FDTG2-SL+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0062

  HDRA-EC68FDT-SLG+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRAシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0065

  HDRA-EC68LFDT-SLG+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHDRAシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0067

  HKP-()M2の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

• .0068

  HKP-(芯数)M2Lの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

• .0069

  HKP-(芯数)M5Sの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

• .0070

  HKP-(芯数)M5LSの基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、基板寸法図を記載しています。

• .0071

  HKP-(芯数)FD2の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0072

  HKP-(芯数)FDS2の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0073

  HKP-(芯数)M2を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0074

  HKP-(芯数)M2Lを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0075

  HKP-(芯数)M5Sを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0076

  HKP-(芯数)M5LSを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0077

  HKP-(芯数)FD2を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0078

  HKP-(芯数)FDS2を手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で、5秒以下　コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0079

  HKP-(芯数)M2を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0080

  HKP-(芯数)M2Lを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0081

  HKP-(芯数)M5Sを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0082

  HKP-(芯数)M5LSを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0083

  HKP-(芯数)FD2を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0084

  HKP-()FDS2を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからHKPシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0085

  LPC-(芯数)MGを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0086

  LPC-(芯数)MLGを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0087

  LPC-(芯数)M2Gを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0088

  LPC-(芯数)M2LGを手半田する場合の注意事項を教えてください。

  380℃以下のコテ先で5秒以下、コンタクトに負荷をかけないでください。

• .0089

  LPC-()MGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0090

  LPC-()MLGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0091

  LPC-()M2Gを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0092

  LPC-()M2LGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0093

  LPC-()FDGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0094

  LPC-()FDSGを実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからLPCシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0095

  MR-()RFA+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0096

  MR-()RFD2+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0097

  MR-()RMA+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0098

  MR-()RMD2+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0099

  MR-()RFA+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからMRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの8ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0100

  MR-()RFD2+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからMRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの8ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0101

  MR-()RMA+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからMRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの8ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0102

  MR-()RMD2+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、弊社ホームページからMRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの8ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0103

  PCR-E(芯数)MD+を実装する時の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0110

  PCR-E(芯数)MD-SL+を実装する時の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0114

  PCR-E(芯数)LMD+を実装する時の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0121

  PCR-E(芯数)LMD-SL+を実装する時の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0125

  PCR-E(芯数)MD-( )+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからPCRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0136

  PCR-E(芯数)LMD-( )+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからPCRシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0147

  TAK-A4LMDGB-AF+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0148

  TAK-A6LMDGBB-AB+の基板寸法を教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページから図面のダウンロードをお願いします。図面に基板参考寸法図を記載しています。

• .0149

  TAK-A4LMDGB-AF+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからTAKシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。

• .0150

  TAK-A6LMDGBB-AB+を実装する時の温度プロファイルを教えてください。

  お手数ですが、当社ホームページからTAKシリーズのカタログのダウンロードをお願いします。
  カタログの2ページ目に、フロー温度プロファイル(参考値)を記載しています。